填充剂

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产品描述：

底部填充胶主要用于倒装芯片，CSP和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

产品特点;

1. 单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单。

2. 流动性快，均匀无缝隙填充。

3. 抗震、耐高低温冲击、易返修

主要用途

1. 用于芯片的四角固定

2. 用于芯片的四边围堰

3. 电池保护板、FPC上芯片及元件保护

4.Tapy-c充电端子上的密封防水，可过IP68

5、4G/5G模块的填充，可2次回流

型号和技术参数