产品描述:
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手机PUR热熔胶是固体含量为99%的单组份聚合型热熔胶。具有的初粘强度,保压时间短,该产品常温下为固体,加热施胶,点胶完成后该产品将和周围环境湿气反应产生强的粘接力,反应过程不需要附加热
产品特点:
1. 无溶剂99%固体
2. 适用于塑料(ABS、PC、PMMA、PVC等)、金属的粘接
3. 较低的上胶温度(100℃-115℃)
4. 保压时间短
5. 良好的耐冲击性能
6. 无腐蚀粘接
主要用途:
1, 适用于粘接电子设备的塑料外壳及小金属件。
2, 适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域
3, 主要用于电子领域的粘接
型号和技术对参数
型号 | 粘度CPS | 特点 | 上胶温度 | 储存条件 |
DH 8411 | 1.2W±10% | 无溶剂99% | 115℃ | 25℃*6个月 |
以上固化条件的温度是实际温度 |
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