企业简介克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)美国激光开盖机激光开封机 IC开盖 芯片开盖IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)2)日本UNION HISOMET显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.3)18650锂离子电池焊检拉力测试仪；LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. 金线拉力金球推力机 IC金线拉力 焊点剪切力 TP提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码 royce6504).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损...